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- 商品名称：半导体制造中的质量可靠性与创新
- 商品编号：11895334
自21世纪初，集成电路制造开始在中国大陆蓬勃发展。到如今，已经建成十几条8英寸线和多条12英寸的先进生产线。国家持续推出优惠政策，大力扶持集成电路产业。尤其是近期，国务院在2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，开始全方位地推动集成电路产业的全面发展。2015年3月李克强总理在《政府工作报告》中又明确地指定集成电路产业作为未来大力发展的方向之一，并对产业的创新予以支持和鼓励。2015年5月，国务院又正式发布了《中国制造2025》的规划，吹响了智能工厂、智能制造的冲锋号。
吾辈何其幸甚，身处在这风起云涌的浪潮之巅。自当全力以赴，为中国半导体产业的发展竭智尽力。
笔者们在集成电路制造业从事质量与可靠性工作数十载，见证了中国集成电路制造业的迅猛发展。期间也有幸与很多国内外业界的先驱和专家，同堂议事、共襄盛举。甚幸！甚幸！
除了日常事务，笔者们仍时刻关注业界在质量与可靠性方面的最新发展以及动态，以拓展视野、持续学习，通过不断的思考、不同领域的融合与工程实践，将工作中的各种疑难杂症，转化为现实的突破与创新。十多年来，领导团队提交专利500多份，发表专业论文300余篇，成功验证数百个不同工艺。所以，着重于介绍“创新”是本书的第一个亮点。
这些实用的创新，虽然有相应文献可供查询，但是分布零散、缺乏系统性架构，无法很好地显现它们的参考价值。笔者们依多年累积的经验，将这些创新分成质量、可靠性与失效分析三大部分（领域），通过丰富的实用案例，巧妙地融合了这三大领域。这也是本书不同于现今市面上专业书籍的第二个亮点：“融合”。融合三大领域，融合工程与统计，融合理论与实际，更是融合创新与实践。笔者在本书中所做的系统性整理，也是多年工作的感悟，更是希望能抛砖引玉，激起业界的共鸣，为中国集成电路事业尽一份绵薄之力。
为更符合不同背景从业人员的需求，本书避免艰深理论的推导和公式的计算。有兴趣的读者们，可以参考书后提供的详尽文献，获得所需资讯。本书在这个历史转折点推出，是希望大家在关注集成电路制造技术发展的同时，千万不要忘记质量与可靠性对集成电路产业甚至对整个中国产业的重要性。毕竟，目前中国制造在质量与可靠性方面仍然有很大的改善空间。大多数人，仍然只是把质量与可靠性挂在嘴边，而没能理解它们的精髓与必要性。所以，为了提升“中国制造”，我们希望通过本书深入浅出的介绍，传播并强调质量与可靠性的重要。这是本书的第三个亮点：“浅显易懂”。
尽管我们大部分的创新是集中在集成电路产业，尤其是集成电路制造领域，但这些质量与可靠性管理的方法和创新，是可以运用在其他领域的。比如，早期侦测的理念，在汽车制造、航天制造等高科技产业都是非常值得推广的。所以本书的第四个亮点是“通用”。
经过近两年时间，无数多个夜晚和周末的奋战，本书终于定稿。第1章是概述；第2章主要介绍质量管理与工程及其创新；第3章主要介绍可靠性管理与工程及其创新；第4章则主要是介绍失效分析。本书能够付梓出版，也离不开一些同事和朋友的大力帮忙。如李明博士在失效分析，何文文女士在质量管理，赵永先生在可靠性，康盛先生在数理统计，邓贵红女士在工艺质量控制，以及上官遨宇女士在进料检验方面提供的大量的技术资料。并且他们也都参与了本书的编辑和整理工作，在此表示感谢。
对于本书的不足之处还望各位读者、专家、先进、同业们不吝指正。
张启华
书中系统、深入地介绍了从设计、制造评估到使用实际工程中各个环节的质量与可靠性问题，并将作者独到的创新理念融入于整个书中。全书共4章。第1章简要介绍了中国集成电路产业目前发展的状况及趋势，以及集成电路制造过程中，质量与可靠性管理工作主要涵盖的内容。第2～4章，分别针对质量、可靠性和失效分析（Failure Analysis，FA）三大课题，通过大量的实用案例，以及作者在管理和工程上积累的众多创新经验和创新理念，阐述了如何在透彻了解理论知识的基础上，将这些知识应用于实际的生产线和产品的质量与可靠性管理。
1．1 概述 （1）
1．1．1 前景展望 （2）
1．1．2 基础知识介绍 （3）
1．2 集成电路制造中的质量与可靠性管理 （8）
1．2．1 芯片制造流程 （8）
1．2．2 质量与良率的管理 （13）
1．2．3 可靠性管理 （16）
1．3 质量与可靠性的创新 （19）
1．4 思考提高加油站 （23）
第2章 质量管理与工程 （25）
2．1 质量的介绍 （25）
2．1．1 概述 （25）
2．1．2 定义 （25）
2．1．3 质量的发展[23] （26）
2．1．4 质量人 （29）
2．1．5 中国质量奖 （30）
2．1．6 工业4．0 （31）
2．2 质量管理简介 （32）
2．2．1 质量保证和质量控制 （32）
2．2．2 集成电路制造的特点 （33）
2．2．3 质量管理的原则 （34）
2．3 质量管理体系 （35）
2．3．1 概述 （35）
2．3．2 ISO 9000 （36）
2．3．3 ISO/TS 16949和TL 9000 （37）
2．4 质量管理与工程的工具 （40）
2．4．1 质量管理七大工具 （40）
2．4．2 抽样技术 （42）
2．4．3 实验设计 （43）
2．4．4 测量系统分析 （44）
2．4．5 8D问题求解法 （45）
2．4．6 其他工具和方法 （47）
2．5 统计过程控制 （48）
2．5．1 过程的概念 （49）
2．5．2 统计过程控制的概念[38] （50）
2．5．3 过程的控制与改善 （51）
2．5．4 数理统计方法的应用 （53）
2．6 质量管理的创新 （57）
2．6．1 螺旋上升的模式―四大要素 （57）
2．6．2 取长补短齐进步――一致性 （58）
2．6．3 稳中求进――稳定性 （62）
2．6．4 防患胜于治疗――前侦性 （64）
2．6．5 说、写、做一致―纪律性 （71）
2．6．6 创新的土壤―培训体系 （73）
2．7 质量工程的创新 （76）
2．7．1 统计过程控制的应用 （76）
2．7．2 双重控制线的灵活设定 （78）
2．7．3 最佳WAT设定 （80）
2．7．4 参数控制系统的全局优化方法 （81）
2．7．5 生产设备监控 （82）
2．7．6 其他创新 （84）
2．8 集成电路制造的质量管理 （85）
2．8．1 质量管理的系统 （85）
2．8．2 原物料管理 （87）
2．8．3 生产过程管理 （88）
2．8．4 出货管理 （90）
2．8．5 外包商质量管理 （90）
2．9 总结 （92）
2．10 思考提高加油站 （92）
第3章 可靠性管理与工程 （95）
3．1 可靠性的介绍 （96）
3．1．1 概述 （96）
3．1．2 可靠性定义与分类 （97）
3．1．3 可靠性的数学描述 （99）
3．2 集成电路的可靠性介绍 （103）
3．2．1 概述 （103）
3．2．2 代工厂的可靠性工程 （104）
3．2．3 集成电路可靠性面临的挑战 （106）
3．2．4 可靠性工作内容介绍 （107）
3．3 工艺可靠性工程与创新 （113）
3．3．1 概述 （113）
3．3．2 工艺可靠性评估项目介绍 （114）
3．3．3 工艺可靠性的创新 （129）
3．4 产品可靠性工程与创新 （134）
3．4．1 概述 （134）
3．4．2 工作寿命测试 （134）
3．4．3 鲁棒性（Robustness）测试 （137）
3．4．4 环境测试 （138）
3．4．5 产品可靠性的创新 （140）
3．4．6 通用型老化测试板设计与应用 （142）
3．5 集成电路可靠性管理与创新 （145）
3．5．1 概述 （145）
3．5．2 早期侦测 （148）
3．5．3 植入式可靠性系统 （165）
3．6 总结 （177）
3．7 思考提高加油站 （178）
第4章 失效分析 （180）
4．1 失效分析介绍 （180）
4．1．1 基本概念 （180）
4．1．2 失效分析的作用 （180）
4．1．3 失效分析的发展 （181）
4．2 失效分析的流程和方法 （181）
4．2．1 失效分析基本原则 （181）
4．2．2 失效分析基本流程和常用方法 （182）
4．2．3 失效分析流程的灵活处理 （184）
4．3 失效分析技术 （184）
4．3．1 实验室常用的集成电路失效分析设备 （184）
4．3．2 失效点定位分析技术 （186）
4．3．3 物性失效分析技术 （198）
4．4 失效分析案例 （214）
4．4．1 EMMI失效点定位分析案例 （214）
4．4．2 OBIRCH失效点定位分析案例 （215）
4．4．3 电压衬度和纳米探针定位的失效分析案例 （218）
4．4．4 逻辑电路扫描链失效分析 （220）
4．4．5 SIMS失效分析案例 （220）
4．4．6 小结 （223）
4．5 失效分析中的技术创新 （224）
4．5．1 实用定位技巧 （224）
4．5．2 实用分析技术及技巧 （227）
4．5．3 失效分析制样方法的创新及改进 （230）
4．6 总结 （239）
4．7 思考提高加油站 （239）
英文索引 （241）
参考文献 （255）
沪公网安备 31010402003631号
